接觸熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)
發(fā)表時(shí)間：2023-08-29
接觸熱阻總是存在于兩個(gè)固體表面之間的界面。在這個(gè)例子中，我們研究了銅片層間的接觸熱阻及其對(duì)層間表觀導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
界面減緩了結(jié)構(gòu)中熱量的傳播。這可以用邊界區(qū)域的溫度下降來(lái)表示，如圖所示。
因此，即使材料的本征導(dǎo)熱系數(shù)很高，粉末的表觀導(dǎo)熱系數(shù)也很低。接觸熱阻在任何具有大量界面的結(jié)構(gòu)中都很重要，例如層壓板、粉末、復(fù)合材料等。
在此應(yīng)用中，測(cè)試了一疊拋光0.2 mm厚的銅片。堆疊后施加軸向的機(jī)械壓力。為了比較，在兩種不同的壓力下重復(fù)測(cè)量，較高的壓力是初始?jí)毫Φ乃谋抖唷?/p>
各向異性測(cè)量表明，在徑向(平行板的表面方向)的導(dǎo)熱系數(shù)在塊體銅的預(yù)期范圍內(nèi)，略低于400W/mK。然而，在垂直于銅片的方向上，數(shù)值要低得多。在1.8 kPa壓力的情況下，與平面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)相比，沿界面軸向的導(dǎo)熱系數(shù)要低650倍。當(dāng)壓力增大時(shí)，壓力方向上的電導(dǎo)率有所提高，但各向異性仍然顯著，平面上導(dǎo)熱系數(shù)高出460倍。
由于層與層之間不存在介質(zhì)，導(dǎo)熱系數(shù)的下降可歸因于接觸熱阻。這清楚地說(shuō)明了固體表面之間接觸熱阻的重要性。
1.堆疊0.2毫米厚的銅片導(dǎo)熱系數(shù)結(jié)果。軸向壓力1.8 kPa。
2.堆疊0.2毫米厚的銅片導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試結(jié)果。軸向壓力7.5 kPa。
原文：http:///Tech_Detail.aspx?id=232
