十大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜
發(fā)表時(shí)間：2023-09-20
十大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜，下面是目前市場上一些常見的陶瓷基板材料的導(dǎo)熱率（W/mK）從高到低進(jìn)行排名：
1. 氮化硅（SiN） ：150-200
2. 氮化鋁（AlN） ：150-200
3. 碳化硅（SiC） ：200-300
4. 氧化鈹（BeO） ：200-300
5. 鈹酸鎂（MgAlON） ：150-200
6. 氧化鋁（AlO） ：80-200
7. 氮化硼（BN） ：80-200
8. 碳化鈦（TiC） ：180-350
9. 碳化硅基復(fù)合材料（SiC/SiC） ：150-350
10. 碳化鈦基復(fù)合材料（TiC/TiC） ：180-350
以上數(shù)據(jù)僅供參考，實(shí)際數(shù)值可能因不同的制造商、工藝和配方而有所差異。在選擇陶瓷基板材料時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景和使用要求綜合考慮材料的導(dǎo)熱性能以及其他機(jī)械、電氣、熱化學(xué)等方面的性能指標(biāo)。
